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3C、5G相關(guān)行業(yè)中,玻璃、陶瓷等材料向“更硬”、“更脆”的方向變化,激光微納加工已經(jīng)替代傳統(tǒng)加工方式,實現(xiàn)激光切割、打孔、焊接、標記、微納結(jié)構(gòu)和去除五項全激光的加工工藝,達到加工效率和效果雙提升。
針對這種材料,大尺寸、高精度的激光微納加工已成為不可獲取、甚至是唯一可行的加工工具,實現(xiàn)激光切割、鉆孔、剝離、標記、退火和去除的全激光加工工藝,未來加工要求更高,微納加工將不斷優(yōu)化。